Ⅰ. Предназначение оборудования
Данный станок применяется для односторонней полировки с высокой точностью на кремниевые пластины, германиевые пластины, пластины арсенида каллии, пластины ниобаталития, сапфиры и другие пластинчатые материалы.
Ⅱ. Главные технические параметры
1. Диаметр нижнего полировального круга: φ820mm .
2. Диаметр несущего круга: φ305mm
3. Количество полировальной головки: 4 шт.
4. Диаметр цилиндра: φ140mm.
5. Ход подъема и спуска полировальной головки: 180 мм.
6. Вес полировальной головки(включая вес поршня, стержня поршня и несущего круга) : около 53 кг.
7. Сфера регулирования давления воздуха при работе цилиндра: 0--0.15MPa.
8. Сфера контроля температуры ультракрасного прибора для измерения температуры: 0-100℃.
9. Сфера установления времени в этапх полировального процесса:
Первый этап (легко полировать): 0---9999S.
Второй этап (главно полировать): 0---9999S
Третий этап (полировать водой): 0---9999S
10. Максимальный диаметр полированного изделия: φ300mm.
11. Подходящий диаметр полированной кремниевой пластины: φ50- φ100mm.
12. Главный электродвигатель: 11KW 380V 50Hz.
13. Электродвигатель жидкого насоса: 370W.
14. Приводной электродвигатель полировальной головки: 4x0.75KW.
15. Скорость оборотов нижнего полировального круга: 0-80rpm（регулирование частоты и скорости）.
16. Скорость оборотов полировальной головки: 0-63rpm（регулирование частоты и скорости）
17. Электропитание: трёхфазное, 380V±10%.
18. Габаритный размер оборудования: 1950x1150x2150mm.
19. Масса оборудования: около 3000 кг.
Ⅲ. Способность обработки
Несущая способность на единицу: 5 шт (4〃) 8 шт(3〃)
Несущая способность на целый круг: 20 шт (4〃) 32 шт(3〃)
В нижеследующем описание станка на английском языке:
X62 305-2 Single-sided Polishing Machine
Application
The machine is mainly used for single-sided polishing of silicon wafers, germanium wafer, gallium arsenide, lithium niobate, sapphire with diameter up to 100mm, as well as other flat materials.
main feature
Equipment with four polishing heads to drive, frequency speed control, running smooth, using reliably and operating convenience.
Frequency speed control for polishing plate rotation, smooth start and stop.
Circulated water cooling for the polishing plate, the inner structure of the cooling has been improved obviously.
The polishing plate adopts infrared thermometer, temperature measurement and control.
Polishing process includes three steps (automatically switch over to the next step)
Step 1: Slurry feeds and pressure on wafers is the weight of polishing head minus inverted pressure.
Step 2: Slurry feed and pressure on the wafers is the weight of polishing head plus barotropic pressure, then minus inverted pressure.
Step 3: deionized water flows and polishing pressure is the same as step 1.
Equipped with watering nozzle.
Wafer-holding plate is made of alumina ceramics
The up or down or pressuring of the four polishing heads are controlled by master switch control value and accurate reducing value seperately.
Adopting worm reducer transmission, four polishing heads adopt four deceleration motors to drive.
Main Specifications:
Down polishing plate diameter: φ820mm
Wafer-holding plate: φ305mm
Polishing head quantity: 4
Diameter of pneumatic cylinder: φ180mm
Vertical of polishing heads stroke: 150mm
Polishing head weight(including piston, piston-pole, wafer-holding plate) about 53Kg
The air pressure range of the cylinder: 0--0.15MPa
Infrared thermometer: 0-100℃
Polishing process time set:
Step 1 (light polishing) 0---9999S
Step 2 (main polishing) 0---9999S
Step 3 (water polishing) 0---9999S
Diameter of work-pieces (max.): φ300mm
Preferred diameter of work-pieces: φ50- φ100mm
Main motor: 11KW 380V 50Hz
Pump motor: 370W
Polishing head drive motor: 4x0.75KW
Down polishing plate speed 0-80rpm
Polishing head speed 0-63rpm
Power three-phase 380V±10%
Machine dimensions (L×W×H): 1950x1150x2150mm
Machine weight: about 3000kg
Machine capacity
One polishing head capacity: 5 pieces of 4 inch or 8 pieces of 3 inch.
Total capacity: 20 pieces of 4 inch or 32 pieces of 3 inch.
|
