Ⅰ. Предназначение оборудования
Данный станок является специальным оборудования двухстороннего шлифования высокой точностью для стекла оптического люка, сенсорного экрана компьютеров, оптического стекла и других неметаллических жестких хрупких материалов, также предназначен для двухсторонних шлифования и обработки кремниевой пластины полупроводников, керамики, опорных изделий компьютеров и других жестких хрупких плоскопараллельных материалов с различной формой.
Ⅱ、 главные технические параметры
1. Размер полировального круга: φ1024мм×φ474мм×50мм（стандартный маленький круга）
φ1041мм×φ457мм×50мм（чугун）
2. Параметры кассеты:Z=147 DP12 α=20°.
3. Количество кассеты: 7 шт.
4.Количество исправляющих колеса: 4 шт.
5. Минимальная шлифовальная толщина: 0.2 мм.
6. Максимальная шлифовальная толщина: 30 мм.
7. Максимальный шлифовальный диаметр: φ240мм.
8. Скорость оборотов нижнего полировального круга: 0～60rpm.
9. Мощность установки: главный привод тянет электродвигатель
Пользование за рубежом: 11Kw、AC220V、1460rpm、60Hz
Пользование в Китае: 11Kw、AC380V、1460rpm、50Hz.
Солнечный электродвигатель
Пользование за рубежом: 2.2Kw、AC220V、1430rpm、60Hz
Пользование в Китае: 2.2Kw、AC380V、1430rpm、50Hz.
Мощность насоса для подачи жидкости: 1/4HP.
10. Давление источника газа: 0.5～0.6Mpa.
11. Габаритный размер оборудования: 1737мм×1220мм×2591мм(Д*Ш*В, включая основание 50 мм.)
12. Масса оборудования: около 3300 кг.
Ⅲ.Точность главной машины
1. Отклонение торцевого биения верхнего и нижнего шлифовального круга:≤0.06мм
2. Отклонение ровности верхнего и нижнего шлифовального круга:≤0.035мм (можно по требованию).
Ⅳ. Точность обработки
1. Параллельная плоскость после корректировки исправляющего колеса: ≤0.0035мм.
2. Параллельность обработанного изделия: ≤0.003 (для кремниевой пластины)
Ⅴ.Способность обработки
1. Несущая способность на единицу: 2 шт/видный 7″ ; 1 шт/видный 9″ , 1 шт/видный 10.1″;
2. Несущая способность на целый круг: 14 шт/видный 7″ , 7 шт/видный 9″; 7 шт/видный 10.1″.
В нижеследующем описание станка на английском языке:
X62 1020B2M-7PT Double-sided Polishing Machine
1. Function
The machine is mainly used for accurately polishing cellphone window glass, computer touch screen, optical glass and other non-metal hard and fragile materials on both sides. It can also process parallel flat materials of different shapes on both sides accuratly, such as semiconductor silicon wafers, ceramics, computer spare parts and other metal or non-metal hard and fragile materials.
2. Main Features
2.1 Expansibility: The interconversion between 13B-7PT and 15B could be achieved through rechanging defferent plates, sun gear and other spare parts. This could meet the requirement of polishing the defferent workpieces which less than 290mm, 320mm, 360mm and others with high precision on both sides.
2.2 High carrying efficiency: The processing efficiency of each machine has 40% and 17% promotion, which compared with 13B-5 and 13B-6PW.
2.3 Easy maintainence: The machine adopts gusset framework bareness structure, the main structure would be totally displayed to the user after putting off the door plate, which is easy to maintain.
2.4 Easy and convinient operation: This machine has two modes, auto and munual, just set the pressure, speed and time, then press the related button. The machine uses the counting program control, also may use the frequency measurement control. Therefore, one person may operate several equipments.
2.5 Reasonable speed ratio: The machine is drived by two motors, that is the plats and ring gear, sun gear are drived by defferent motor, and fits with the frequency speed-control system. The speed rate could be reasonably fitted according to the defferent technological requirement of defferent industry and materials. The technological adaptability, rate of finished products and efficiency are highly promoted.
2.6 Long working life: The machine fits with four automatic lubricating equipment, which could lubricate the running parts intermittently. The working life is much longer and maintainence is more convinient.
2.7 Advanced control system: The machine adopts the world famous component, such as PLC, human-computer interface, transducer and so on. The control is advanced and reliable. The setting of the human-computer interface could be adjusted according to the users’ requirement.
2.8 Small volume and tight structure: The installation condition is highly considered. Through the structure improvement it meets any installation condition, which is fit for the modern industry mechanical factory with room less than 6m2
3. Main Technical Parameters
3.1 Dimension of lower polishing plates:
Φ1024mm×φ474mm×50mm（Small plates）
Φ1041m×Φ457m×50mm(cast iron)
3.2 Carrier parameter: DP=12 Z=147 α=20°
3.3 Carrier Quantity: 7 PCS
3.4 Conditioning wheel Quantity: 4 PCS
3.5 Thickness of work-piece(min): 0.2mm
3.6 Thickness of work-piece(max): 30mm
3.7 Diameter of work-piece(max): Ф240mm
3.8 Rotation speed of lower plate: 0～60rpm
3.9 Motor’s parameter:
Main driving motor
Exported: 11Kw AC220V 1460rpm 60Hz
Inland: 11Kw AC380V 1460rpm 50Hz
Sun gear motor
Exported: 2.2Kw AC220V 1430rpm 60Hz
Inland: 2.2Kw AC380V 1430rpm 50Hz
Liquid-supplying pump: 1/4HP
3.10 Air source pressure: 0.5~0.6Mpa
3.11 Machine dimensions(L×W×H): 1737mm×1220mm×2591mm(include feet 50mm)
3.12 Machine weight: about 3300Kg
4. Main Precision
4.1 The frachise of end face run-out of the plates: ≤0.06mm
4.2 The frachise of the flatness of polishing plates: ≤0.035mm(adjusted according to the requirement)
5. Processing Precision
5.1 Parallelism flatness after conditioning ≤0.0035mm
5.2 Parallelism of work-pieces: ≤0.003mm(for silicon wafer)
6. Processing Capacity
6.1 One-carrier capacity: 2pieces/7″ 1 pieces /9″ 1 pieces /10.1″
6.2 Total capacity: 14 pieces /7″ 7 pieces /9″ 7 pieces /10.1″
|
