Ⅰ. Предназначение оборудования.
Данный станок в основном предназначен для двухстороннего точного полирования на кремниевую пластину, кварцевый кристалл, керамические пластины, пластины арсенида калия и другие жесткие хрупкие материалы.
Ⅱ. Главные технические параметры
1. Размер полировального круга: φ1149мм×φ343мм×50мм.
2. Параметры кассеты: дюймовый, DP12 Z=200.
3. Количество кассеты: 5 шт.
4. Максимальный диаметр полирования: φ350мм.
5. Минимальная толщина полирования: 0.40мм/φ125мм.
6. Максимальная толщина полирования: 30мм.
7. Скорость нижнего полировального круга: 0-50rpm .
8. Главный электродвигатель: 11kW AC380V 1450rpm (частотное регулирование).
9. Вспомогательный электродвигатель: 1.5kW AC380V 1400rpm.
10. Параметры песочного насоса: 1/4HP 380V.
11. Источник газа: 0.5-0.6Mpa.
12. Габаритный размер: 2200мм×1600мм×2700мм.
13. Масса оборудования: около 5600 кг.
Ⅲ. Точность главной машины
1.Торцевое биение нижнего полировального круга: 0.06 мм
2. Плоскостность полировального круга: 0.025 мм.
3. Радиальное биение солнечного колеса: 0.08мм
4. Радиальное биение зубчатого венца: 0.15мм.

Ⅳ.Точность обработки(после корректировки четырёх исправляющих колесов )
1..Плоскопараллельность после шлифовки рукоятки корректуры: ≤0.004мм
2. Параллельность плоскости для изделия обработки: ≤0.0035/φ125мм.
Ⅴ.Способность обработки
1. Несущая способность на единицу: 17 шт/Ф75 мм; 8 шт/Ф100 мм, 5шт/Φ125мм;
2. Несущая способность на целый круг: 85 шт/Φ75мм, 40 шт/Ф100 мм; 25 шт/Ф125 мм.
В нижеследующем описание станка на английском языке:

X62 1112B-1 Double-sided Polishing Machine (16B)
Application:
This machine is mainly used for accurate polishing of silicon wafers, quartz wafers, ceramic wafers, potassium arsenide and other hard and fragile materials on both sides.
Main features:
1． Asynchronous Motor working with invertor gains soft start, soft stop, stable speed regulation and low impact.
2． Equipped with 2 motors. With wide speed regulation of sun gear. The equipment can meet the demand on polishing of different materials and different polishing technics.
3． Elevating sun gear and inner gear synchronously. It is easy to load or unload work-pieces and match carriers’ position of engagement.
4． The upper and lower polishing plates are driven with bevel gears. The machine runs smoothly.
5． PLC control. Closed-loop feedback control system makes sure the accurate pressure on the work-pieces. It is easy to set the accurate pressure. The machine operates easily and runs stably and reliably.
6． Equipped with Human-computer interface (PT) and PLC control. The machine can display the running status of the machine. Inputting running parameters through touch panel is allowed. Master operations are effected through primary buttons.
7． Take into consideration reliability, practicability, interchangeability, convenience of operation and maintenance.
Main specifications：
1． Dimensions of polishing plates: φ1149mm×φ343mm×50mm
Carrier specifications: DP12 Z=200
2． Carrier quantity: 5 PC
3． Diameter of work-piece (max.): ф350mm
4． Thickness of work-piece (min.): 0.40mm of ф125mm
5． Thickness of work-piece (max.): 30mm
6． Rotation speed of lower plate: 0 ~ 50rpm
7． Main motor: 11kW 380V 1450rpm, Frequency speed control
8． Sun-gear motor: 1.5kW AC380V 1400rpm
9． Slurry pump: 1/4HP 380V
10． Air source: 0.5 ~ 0.6 MPa
11． Machine dimensions: 2200mm×1600mm×2700mm
12． Machine weight: about 5600kg
Machine accuracy:
1. End face run-out of lower plate: 0.06mm
2. Flatness of polishing plate: 0.025mm
3. Diameter run-out of sun gear: 0.08mm
4. Diameter run-out of inner gear: 0.15mm
Processing accuracy (after conditioning) :
1. Parallelism of conditioning ring: ≤0.004mm
2. Parallelism of work-piece ≤0.0035 forф125mm
Machine Capacity:
1. One-carrier capacity: 17 pieces of ф75mm or 8 pieces of ф100mm or 5 pieces of ф125mm
2. Total capacity: 85 pieces of ф75mm or 40 pieces of ф100mm or 25 pieces of ф125mm