Ⅰ. Предназначение оборудования
Данный станок в основном предназначен для двухстороннего полирования/шлифования стекла оптического люка, кремниевой пластины, пластины арсенида калия, керамической пластины, кварцевого кристалла, стекла и других жестких хрупких материалов. Данный станок улучшил конструкцию, точность, функцию, надёжность, технологичность оборудования и другие. Станок может полностью удовлетворить требованиям к пользованию клиентов.
Ⅱ. Главные технические параметры
1. Размер полировального/шлифовального круга: полировальный круг, φ1155 мм× φ508 мм ×50 мм; шлифовальный станок, φ1118 мм× φ545 мм ×50 мм.
2. Размер кассеты: Z＝162 DP12 α＝20°.
3. Максимальное количество для монтажа кассеты: 7 шт.
4. Идеальный размер полировального /шлифовального изделия: φ125 мм/3 шт.
5. Толщина полировального /шлифовального изделия:
А: минимальная толщина: 0.2 мм.
В: максимальная толщина: 30 мм.
6. Скорость оборотов нижнего полировального/шлифовального круга: 0～60rpm (частотное регулирование).
7. Главный электродвигатель: 11kW 380V 1460rpm.
8. Трёхфазный электрический насос: 1/4HP 380V 70L/mrn.
9. Габаритный размер: 2000мм×1550мм×2668мм.
10. Масса оборудования: около 6000 кг.

X62 1118S1M-7PW Polishing Machine
Application:
The machine is mainly used for polishing window glass, silicon wafers, gallium arsenide, ceramics, quartz crystal, glass and other hard, fragile flat materials on both sides with high accuracy, reliability and stability. It can satisfy the requirement of users.
Main features:
1. Portal shaped structure reinforces the machine’s rigidity.
2. The lower plate can be elevated. It is easy to load or unload work-pieces.
3. Adopt four steps of pressuring. They are respectively light pressuring, moderate pressuring, heavy and conditioning pressuring (light pressuring).
4. Equipped with PLC, four-line text display and frequency speed control.The machine is equipped with the interface for work-piece thickness measurement device.
5. Half open slurry collector and guard ring. It is easy to clean the machine.
Main Specifications:
1. Dimensions of the plates (outer dia.×inner dia.×thickness):
The polishing plate: Φ1155mm×Φ508mm×50mm
2. Carrier specifications: Z=162 DP12 α=20º
3. Carrier quantity(max): 7
4. Ideal dimension of the work-pieces: Φ125 mm/3 PCS
5. Thickness of work-pieces (max.):
A. Min: 0.2mm
B. Max: 30mm
6. Rotation speed of polishing/lapping plate: 0～60rpm
7. Main motor: 11kW 380V 1460rpm
8. Pump: 1/4HP 380V 70L/mrn
9. Machine dimensions (L×W×H): 2000mm×1550mm×2668mm
10. Machine weight: about 6000kgs