Ⅰ. Предназначение оборудования.
Данное оборудование в основном предназначено для двухстороннего шлифования с высокой точностью кремниевой пластины, пластины арсенида галлии, керамического чипа, кварцевого кристалла, оптического и электрического стекла, и других жестких хрупких материалов.
Ⅱ. Технические параметры
1. Размер верхнего полировального круга: φ1572мм×φ572мм×70мм(чугун)
2.Параметры кассеты: метрический , Z=152 M=4 а=20°
3. Количество кассеты: 5 шт;
4. Минимальная толщина шлифования:0.5/φ200мм；0.4/φ150мм;
5. Максимальная толщина шлифования: 30мм;
6. Максимальный диаметр шлифования: φ500мм
7. Электродвигатель нижнего круга: 18.5kW класс 4 AC380V;
8. Электродвигатель верхнего круга: 11kW класс 4 AC380V;
9. Электродвигатель солнечного колеса: 1.5kW класс 4 AC380V;
10. Электродвигателя зубчатого венца: 4kW класс 4 AC380V
11. Давление источника газа: 0.6～0.7MPa;
12. Портальное расстояние отступления: 800 мм.
13. Габаритный размер: 3260мм×2400мм×3000мм;
12. Масса: около18000 кг.
Ⅲ. Точность главной машины
1. Торцовое биение нижнего шлифовального круга: 0.02 мм;
2. Ровность верхнего и нижнего полировального круга: 0.012 мм;
3. Радиальное биение солнечного колеса: 0.15 мм;
4. Радиальное биение зубчатого венца: 0.20 мм.
Ⅳ.Точность обработки (после корректировки )
1. Однородность: 0.008 мм;
2. Ровность: 0.005 мм;
3. Параллельность: 0.006мм.
Ⅴ. Способность обработки
1. Несущая способность на единицу: 8 шт/Ф150 мм; 5 шт/Ф200 мм;
2. Несущая способность на целый круг: 40 шт/Φ100 мм, 25 шт/Ф125 мм.

В нижеследующем описание станка на английском языке:

X61 1572L-1 Computer Numerical Control Precision Lapping Machine

Application:
This machine is mainly used for lapping silicon wafers, gallium arsenide wafers, ceramic wafers, quartz crystal, optical glass and other hard and fragile flat materials on both sides with and high accuracy.
Main features:
1. The main shaft of the lower plate is supported with fluid bearing. The machine runs accurately.
2. Ascend the upper plate with traveling block and string. Accurate pressure control.
3. Equipped with four motors. Rotation speed and direction of each motor is controlled respectively. Motor speed feedback control.
4. Load or unload conditioning rings with manipulator.
5. The upper plate is supported by portal shaped. High rigidity and easy operation.
6. Introduce advanced embedded controller.
7. Preset 20 set of technological parameters.
8. Four stage administration authority which are for administrator, maintainer, technician and operator respectively.
Main technical parameters:
1. Dimensions of lapping plate (outer dia. ×inner dia.×thickness): ф1572mm×ф572mm×70mm (cast iron)
2. Carrier specifications: Z=152 M=4 ɑ=20º (Metric system)
3. Carrier quantity: 5
4. Thickness of work-pieces (min.): 0.50mm for ф200mm/ 0.40mm for ф150mm
5. Thickness of work-pieces (max.).: 30mm
6. Diameter of work-pieces (max.): ф500mm
7. The lower plate driving motor: 18.5kW 4 poles AC380V
8. The upper plate driving motor: 11kW 4 poles AC380V
9. Sun gear driving motor: 1.5kW 4 poles AC380V
10. Inner gear driving motor: 4KW 4 poles AC380V
11. Air source: 0.6-0.7MPa
12. Portal shaped movement: 800mm
13. Machine dimensions (L×W×H): 3260mm×2400mm×3000mm
14. Machine weight: about 18000kg
Machine accuracy:
1. End face run-out of lower plate: 0.02mm
2. Flatness of lapping plates: 0.012mm
3. Diameter run-out of sun gear: 0.15mm
4. Diameter run-out of inner gear: 0.20mm
Processing accuracy (after conditioning) :
1. Thickness variation of work-pieces: 0.008mm
2. Flatness of work-pieces: ≤0.005mm
2. Parallelism of work-pieces ≤0.006mm
Machine Capacity:
1. One-carrier capacity: 8 pieces for ф150mm or 5 pieces for ф200mm
2. Total capacity: 40 pieces for ф150mm or 25 pieces for ф200mm