Ⅰ. Предназначение оборудования
Данный станок в основном предназначен для точного шлифования и точной обработки поверхности изделий, в том числе, кремниевый чип, пластина германия, пластина кврацевого кристалла, стекло, керамики, сапфира, изделия арсенида галлии и так далее, также предназначен для точной шлифовальной обработки клапанной пластины, оптического волокна, запасного диска компьютеров, других пластинчатых металлов и неметаллических изделий.
Ⅱ. Основные параметры оборудования.
1. Размер шлифования: верхний шлифовальный круг: φ386мм×φ148мм×22мм
Нижний шлифовальный круг: φ386мм×φ148мм×22мм
2. Параметры кассеты: дюймовый, Z＝66 DP12; метрический, Z＝70 M=2
3. Минимальная шлифовальная толщина: 0.06мм/φ10мм
4. Максимальная шлифовальная толщина: 20мм.
5. Шлифовальный диаметр и несущая способность: φ25мм/ 90шт φ35мм/30шт φ50мм/20шт.
6. Максимальный шлифовальный диаметр:φ100мм
7. Скорость оборотов нижнего круга: 0-45rpm
8. Источник газа: ≥0.4MPa
9. Электродвигатель: 1.5kW AC380 1460rpm
10. Габаритный размер: 960мм×700мм×1980мм
11. Масса оборудования: около 700 кг.
Ⅲ. Точность главной машины
1.Торцевое биение нижнего шлифовального круга: 0.04 мм
2. Плоскостность верхнего и нижнего шлифовального круга: 0.015 мм.
3. Радиальное биение солнечного колеса: 0.08мм
Ⅳ. Точность обработки(после корректировки четырёх исправляющих колесов )
1. Однородность: 0.0015 мм;
2. Ровность: 0.0005 мм;
3. Параллельность: 0.0006 мм.
Ⅴ.Способность обработки
1. Несущая способность на единицу: 18 шт/Ф25 мм; 6 шт/Ф35 мм, 4 шт/Φ50мм;
2. Несущая способность на целый круг: 90 шт/Φ25мм, 30 шт/Ф35 мм; 20 шт/Ф50 мм.
В нижеследующем описание станка на английском языке:

C62 50-2B/YJ Precision Lapping Machine (6S)
Application:
This machine is mainly used for accurately lapping silicon wafers, germanium wafer, quartz crystal, glass, ceramics, sapphire, gallium arsenide, ferrite, lithium niobate, as well as valve plate, valve element, photoconductive, computer disk and other metal or non-metal flat materials.
Main features:
It is a four-way machine. The upper and lower plates rotate in the opposite direction. Work-pieces in carriers make planetary movement. The upper and lower sides of work-pieces gain same removal. The carriers can also rotate in the opposite direction. The flatness of the lapping plates can be automatically conditioned. The lower plate can be elevated. Removal is controlled with counter or timer or frequency meter. Step less speed regulation, soft start and stop. There are heavy pressuring and moderate pressuring that are respectively imposed on work-pieces.
Main specifications:
 Dimensions of lapping plates: ф386mm×ф148mm×22mm
 Carrier specification: M=2 Z=70 (Metric system)
DP12 Z=66 (British system)
 Conditioning ring quantity: 5
 Thickness of work-piece (Min): 0.08mm
 Dimensions of work-piece (Max): ф100mm
 Rotation speed of lapping plate: 0-45rpm
 Main motor: 1.5kw 380V
 Air source: 0.5~0.6MPa
 Machine dimensions: 960mm×700mm×1580mm
 Weight: about 700kg
Machine accuracy:
 End face run-out of lower plate: 0.04mm
 Flatness of lower plate: 0.015mm
Machine Capacity:
 One-carrier capacity: 18 pieces of ф25mm 6 pieces of ф35mm 4 pieces of ф50mm
 Total capacity: 90 pieces of ф25mm 30 pieces of ф35mm 20 pieces of ф50mm