Ⅰ. Предназначение данного оборудования
Данный станок в основном предназначен для двухстороннего шлифования или полирования стекла оптического люка, кремниевого чипа, мышьяковистой калиевого плиты, кварцевой пластины, керамического чипа, стекла и других твёрдых хрупких материалов. Мы улучшили конструкцию, точность, функцию, надёжность и технологичность оборудования, после улучшения оборудование может полностью удовлетворить эксплуационным требованиям клиентов.
Ⅱ. Главные технические параметры
1. Размер шлифовального/полированного круга (внешний диаметр*внутрений диаметр*толщина):
Полированный круг: φ1155 мм× φ508 мм ×50 мм.
Шлифовальный круг: φ1118 мм× φ545 мм ×50 мм
2. Параметры кассеты: дюймовый, Z＝162 DP＝12 α＝20°.
3. Максимальное количество кассеты для монтажа: 7 шт;
4. Идеальный размер полированного/шлифовального изделия: φ125 мм/3 шт.
5. Толщина полированного/шлифовального изделия:
А: минимальная толщина: 0.2мм.
В: максимальная толщина: 30 мм.
6. Скорость оборотов нижнего шлифовального/полированного круга: 0-60 rpm (частотное регулирование).
7. Главный электродвигатель: 11kW 380V 1460rpm.
8. Трёхфазный электрический насос: 1/4HP 380V 70L/mrn.
9. Габаритный размер (Длина*Ширина*Высота): 2000мм×1550мм×2668мм;
10. Масса: около 6000 кг.

В нижеследующем описание станка на английском языке:

X61 1118S1M-7PW Lapping Machine
Application:
The machine is mainly used for lapping window glass, silicon wafers, gallium arsenide, ceramics, quartz crystal, glass and other hard, fragile flat materials on both sides with high accuracy, reliability and stability. It can satisfy the requirement of users.
Main features:
1. Portal shaped structure reinforces the machine’s rigidity.
2. The lower plate can be elevated. It is easy to load or unload work-pieces.
3. Adopt four steps of pressuring. They are respectively light pressuring, moderate pressuring, heavy and conditioning pressuring (light pressuring).
4. Equipped with PLC, four-line text display and frequency speed control.The machine is equipped with the interface for work-piece thickness measurement device.
5. Half open slurry collector and guard ring. It is easy to clean the machine.
Main Specifications:
1. Dimensions of the plates (outer dia.×inner dia.×thickness):
The lapping plate: Φ1118mm×Φ545mm×50mm
2. Carrier specifications: Z=162 DP12 α=20º
3. Carrier quantity(max): 7
4. Ideal dimension of the work-pieces: Φ125 mm/3 PCS
5. Thickness of work-pieces (max.):
A. Min: 0.2mm
B. Max: 30mm
6. Rotation speed of polishing/lapping plate: 0～60rpm
7. Main motor: 11kW 380V 1460rpm
8. Pump: 1/4HP 380V 70L/mrn
9. Machine dimensions (L×W×H): 2000mm×1550mm×2668mm
10. Machine weight: about 6000kgs